ಚಿನ್ನದ ಲೇಪಿತ ಕ್ರಿಸ್ಟಲ್ ಸಿಲಿಂಡರ್-ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ

ಸಣ್ಣ-ಗಾತ್ರದ ಸ್ಲ್ಯಾಬ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಫಟಿಕ ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಈ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಉತ್ತಮ ಕಿರಣದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪಡೆಯಬಹುದು, ಆದರೆ ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ (≥100mm2) ಸ್ಲ್ಯಾಬ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಫಟಿಕಗಳಿಗೆ, ಈ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನವು ದೊಡ್ಡ ಖಾಲಿಜಾಗಗಳಿಗೆ (≥ 1mm2) ಗುರಿಯಾಗುತ್ತದೆ. ವರ್ಚುವಲ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರದೇಶ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪದರದ ಬೆಸುಗೆ ವಿತರಣೆಯು ಅಸಮವಾಗಿದೆ. ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸ್ಲ್ಯಾಬ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಫಟಿಕವನ್ನು ನಿರ್ವಾತ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಶಾಖದ ವಹನ ದರವು ನಿಧಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಪನ ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ನಿಧಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಸ್ಲ್ಯಾಬ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಫಟಿಕದ ಅಸಮ ತಾಪಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇದು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ ಬೆಸುಗೆಯ ಭಾಗವು ಮೊದಲು ಕರಗುವಂತೆ ಮಾಡಿ, ಕರಗಿದ ನಂತರ ಭಾಗ, ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯ ಭಾಗವನ್ನು ಮೊದಲು ಕರಗಿಸಿ. ಘನೀಕರಣ, ನಂತರದ ಘನೀಕರಣದ ವಿದ್ಯಮಾನದ ಮತ್ತೊಂದು ಭಾಗ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಸ್ಲ್ಯಾಬ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಫಟಿಕದ ತಾಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಕರಗುವ ಬೆಸುಗೆಯ ಭಾಗವು ಮೊದಲು ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕರಗಿಸದ ಭಾಗವನ್ನು ಸುತ್ತುವರೆದಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಖಾಲಿಜಾಗಗಳು, ವರ್ಚುವಲ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯ ಅಸಮ ವಿತರಣೆಯಂತಹ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ಸುಲಭವಾಗಿದೆ. ತಂಪಾಗಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸ್ಲ್ಯಾಬ್ ಲೇಸರ್ ಸ್ಫಟಿಕದ ಅಂಚನ್ನು ಮೊದಲು ತಂಪಾಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಅಂಚಿನಲ್ಲಿರುವ ಬೆಸುಗೆಯು ಮೊದಲು ಘನೀಕರಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಘನೀಕರಿಸಿದ ಮಧ್ಯಮ ಭಾಗವನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ದ್ರವ ಹಂತವು ಘನ ಹಂತವಾಗಿ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪರಿಮಾಣದಲ್ಲಿ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಗೆ ಒಲವು ತೋರುತ್ತದೆ, ಇದು ಶೂನ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ವರ್ಚುವಲ್ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ.
ನಮ್ಮ ಕಂಪನಿಯು ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು. ಸ್ಫಟಿಕ ರಾಡ್‌ಗಳ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ, ಲ್ಯಾಥ್‌ಗಳ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ. ಕಾರ್ಯವೆಂದರೆ ಸ್ಫಟಿಕವನ್ನು ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್‌ನಲ್ಲಿ ದೃಢವಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬಹುದು ಮತ್ತು ಇದು ಶಾಖವನ್ನು ಹರಡಬಹುದು ಮತ್ತು ಕಿರಣದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.